Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效
   
    能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
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    TC5022散热膏详细特征：
    25摄氏度的密度 = 3.23
    体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
   
    保质期 = 720 天
    动态粘滞度 = 91000 厘泊
   
    可流动
    温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
    热导性 = 4.9 Watts per meter K
   
    疏水性
    绝缘强度 = 115 伏/密耳
    耐水的、自流平
    颜色 灰色
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    TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有
   
    绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
   
    重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热
   
    矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热
   
    垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

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