乐泰84-3胶粘剂裸芯片粘接胶ABLEBOND 84-3/84-1A
- 产品规格:见详情
- 发货地:北京市通州区台湖镇
LOCTITE ABLESTIK 84-3提供以下产品特性
特点:
技术:环氧树脂
外观:蓝色
固化:加热固化
产品优势:电绝缘、单组分、无溶剂、工作寿命长、非导电
应用:芯片粘接
pH :5.5
LOCTITE ABLESTIK 84-3适合通过自动点胶、丝网印刷或手动点胶的应用。
固化前材料的典型特性
粘度,Brookfield CP51,25℃,mPa·s(cP):速度5 rpm 50,000
工作寿命@ 25°C,14天
保质期@ -40°C(从生产日期起),365天
典型的固化性能
固化计划
1小时@ 150°C 替代固化计划 2小时@ 125°C
上述固化概况是指南建议。固化条件(时间和温度)可以根据客户的经验和应用要求,以及客户固化设备,烤箱负载和实际烤箱温度而变化。
固化材料的典型特性
物理性质
热膨胀系数 :
低于Tg,ppm /°C 40
高于Tg,ppm /°C 100
通过TMA的玻璃化转变温度(Tg),85 °C
导热系数@ 121°C,W /(m-K) 0.8
可萃取的离子含量,ppm:
氯化物(Cl-)6
钠(Na +)2
钾(K +)11
水提取物电导率,μmhos/ cm 15
体重减轻@300oC,%0.17
电性能
体积电阻率,欧姆厘米3.5×1013
固化材料的典型性能杂项
模切剪切强度:
2×2毫米(80×80密耳)Au模具@ 25℃,kg-f 19.7
搭接剪切强度:
@ 25°C N /mm218
(psi)(2,700)
包装:18G/支
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