HTSP 在硅油的基础上提供了很高的导热系数（3.0 W/mK）及极宽的工作温度范围（-50℃ _ +200℃），在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座上形成一层薄膜。 特征如下： 即使在高温下仍具有极佳的导热系数； 优异的防爬性； 工作温度范围宽，低挥发重量损失； 使用经济、方便，低毒； 符合欧洲WEEE/RoHS指令要求 包装如下： 50 ml 管装 (150g) HTSP50T 1 Kg 装 HTSP01K

产品介绍

 

HTSP使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和极宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。 

 

HTSP适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。

 

散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。

 

Electrolube提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。

 

该产品的无硅同类产品是HTCP。

 

 

特点

 

*     即使在高温下仍具有极佳的导热系数

*     优异的防爬性。

*     工作温度范围宽，低挥发重量损失。

*     使用经济、方便，低毒。

 

 

性能

 

颜色:                                                白色

基料:                                                硅油

导热组分:                                                           金属氧化物粉末

密度@ 20°C:                                          3 g/cm³

温度范围:                                                -50°C—+200°C

导热系数:                                                3.0 W/mK

96 hrs小时后的重量损失@ 100°C:                    =0.80%

介电常数@ 10⁶Hz:                                   4.9

电阻率:                                                         1 x 10¹⁵ Ohms/cm

绝缘强度:                                                18 kV/mm

粘度:                                                      膏体

 

 

 

HTSP

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应用

 

在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器及冷却器的装配柱和基座上均匀涂敷成一薄层。

 

 

包装                                                       订货号

 

50 ml管装（150g）                                  HTSP50T

1 Kg桶装                                         HTSP01K

25 kg桶装                                                                          HTSP25K

 

 

附加信息

 

如下是一些有用的换算系数: