信越KS609/KS-609导热硅脂_北京小溪曾氏胶粘科技有限公司

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详细说明

RTV导热硅脂是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.92 W/m·℃和1.09 W/m·℃），是硅树脂密封型半导体专用合成油。该产品绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广阔。G747是把G746导热系数进一步提高的产品。

应用领域：

硅树脂密封型半导体等；

树脂封装型强力晶体管；

散热用	产品型号	特点
	KS-609	热导率为0.73W/ M·K。泛用。
	G-746	热导率为0.83W/ M·K。
	KS-612	导热率为0.75W/ M·K。耐高温300摄氏度.
	G-747	热导率为1.09W/ M·K。
	G-776	热导率为2.0W/ M·K。主要用途IGBT
	G-751	热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU
	X-23-7762	热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU
	X-23-7783D	热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。