精练型：小分子含量低，纯度较高。 

·胶体特征：杨氏模量较低，硬度相对较硬，符合芯片膨胀规律。 

·电性能：绝缘强度高。

适用场合：适用于要求绝缘效果的各种形式的芯片固定，如半导体行业、LED行业等。

使用方法·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的情节。若胶粘剂经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。

             ·施胶：本品需与专用电教设备配套使用。  

             ·固化：本品为加热固化，建议进行分段固化来确保外形及固化效果。

道康宁? 7920晶片粘结剂：单组分，黑色，热固化，可采用注射器点胶；DRAM等级

25摄氏度的密度 = 1.2

Viscosity = 20000 mPa.s

介电强度 (kV/mm) = 19 千伏/毫米

体积电阻系数 = 2.1e+015 ohm-centimeters

剪切 = 1000 磅/平方英寸

可流动

延长 = 25 %

拉伸强度 = 500 磅/平方英寸

热固化 30 分钟 @ 150 摄氏度

硬度－A = 72 邵氏硬度 A

绝缘强度 = 475 伏/密耳

绝缘率（100Hz） = 2.82

绝缘率(100kHz) = 2.81

耗散因数(介质损耗角)（100Hz） = 0.0011

耗散因数(介质损耗角)（100kHz） < 0.0002

颜色 黑色