产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

·固化：本品在100℃以上加热固化。

适用场合

·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。

·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

Viscosity = 61000 mPa.s

剪切 = 650 磅/平方英寸

可流动

热固化 20 分钟 @ 150 摄氏度

热固化 30 分钟 @ 125 摄氏度

热固化 90 分钟 @ 100 摄氏度

热导性 = 1.8 Watts per meter K

硬度－A = 92 邵氏硬度 A

线性的/直线的 = 125 微米/米/摄氏度

耐水的

自流平

颜色 灰色