·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。 
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

·通用性高：对多种基材适用。 
·导热性能：中导热率，低热阻，低密度，同样体积的用量，更节约，性价比更高。

·适用于中功率发热元件和散热器之间的间隙填充。应用领域：

CPUs, GPUs, MCUs, ASICs, DC-DCconverters,LED, IGBT and Transistors