道康宁dc160电子灌封胶DC160 导热好的电子元件灌封胶Sylgard 160

¥4000.00 元/桶 起 浏览次数:463
  • 产品规格:49.8KG/组
  • 发货地:北京市通州区永顺街道
关键词
电子灌封胶
详细说明

当两种液体组分充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化,并且在完成固化后便能立即投入使用,其工作温度可从-45 200°C(-49392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)和/或**规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能,而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

 混合-A组分与B组分以1:1混合

  道康宁有机硅1:1 混合灌封胶以双组分形式提供,无需严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例,简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布,组分A和组分在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后,组分A和组分B的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分,这会导致固化不完全。

主要用途

用于普通灌封;电源供应器;连接器;传感器;工业控制;变压器;放大器;高压电阻器;继电器

 使用方法

提供双组分液态包装,由A组分/B组分按1:1 的重量或体积比进行混合;可选择自动混合和点胶系统,也可手动进行混合;由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性,因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中,如果产品对于内部气泡十分敏感,则需要28 30 英寸汞柱的真空脱泡处理。

 使用温度范围

对于大多数应用而言,有机硅弹性体可以在-45200°C(-49392°F)温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。

 技术参数

 

 

产品

Sylgard® 160有机硅弹性体

颜色

灰色

硬度,邵A

56

比重

1.57

线性热膨胀系数

200

动态粘滞度

8775 厘泊

绝缘强度

530 /密耳

导热率

watt/meter-°K

0.62

cal/cm.sec °C

1.5 x10-3

工作时间

30 分钟

温度范围

-45 摄氏度to 200 摄氏度

热导性

0.58

绝缘率

100Hz

3.3

100kHz

3.2

耗散因数(介质损耗角)

100Hz

0.01

100kHz

0.002

室温下的工作时间

25 min

室温下的有效期 

18

储存和保质期

保质期为产品标签上的使用期至日期。

包装规格

24.9KG/


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