HTSP强效导热硅脂极高的导热性能（3.0W／mK） 

使用温度范围极宽（-50°C至＋200°C），挥发量少 
即使在高温条外下也具有很好的导热性 
极好的抗蠕变特性

产品应用：
在二极管、三极管、整流器的插脚和基座，散热片、硅酮整流器与

半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用，涂成薄膜。