LED封装硅凝胶-低折射型OE6250_北京小溪曾氏胶粘科技有限公司

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关键词

LED封装硅凝胶,低折射型OE6250

详细说明

产品特点

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：本品可常温固化，对胶体进行低温短烤加高温长烤可提升固化效果。

适用场合

·低粘度：易于透镜灌封。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·操作简单：可常温固化。

使用方法

·适用于LED透镜灌封封装，多芯片封装等。与PC透镜兼容性好。

规格表

道康宁	包装	混合比例	混合后粘度(mPa.s)	适用时间(min)	固化时间	锥入度(1/10mm)	绝缘强度(kv/mm)	折射率(450 nm)	透光率450 nm/mm(%)	品牌
DC-OE6250-AB-500G	1 kg/套	01:01	500	48	60 min @80℃	45	30	1.41	100	道康宁