Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5688新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

TC-5688能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

美国原厂进口，通过intel极限耐热测试，导热系数达到8.0W/M.K，化工行业正规公司道康宁公司重磅产品！